1. ATX
Salah satu tipe mainboard yang paling popular sejak tahun 1995. Mainboard ATX memiliki ukuran sekitar 30.5cm x 24.4cm. Mainboard tipe ini bisa cukup masuk ke tipe case model mid-tower hingga full tower namun tidak akan cukup untuk masuk ke case mini tower. Dengan keunggulan ukuran, maka semakin besar juga kapasitas dari perangkat yang bisa dipasangkan pada mainboard tipe ini. Terkadang pada 1 mainboard bisa terdapat 2 hingga 3 slot VGA card, hingga 8 slot RAM.

2. Micro ATX
Micro-ATX menggunakan ukuran 24.4cm x 24.4cm, mainboard ini bisa dipasang di model case slim dan juga mid-tower. Merupakan perkembangan dari ATX untuk tujuan performa dan biaya. Jumlah slot ekspansi sprti slot RAM,Slot PCIe,dikurangi dan ukuran juga lebih kecil dibanding ATX.

3. Mini ITX
Awalnya mainboard ini dibuat untuk processor C3 dari VIA dengan listrik kecil. Kemudian mulai dikembangkan untuk processor AMD dan Intel. Mainboard ini berukuran sekitar 17cm x 17cm. Mainboard model ini cocok untuk komputer kecil. Walaupun ukurannya kecil, terkadang performa yang ditawarkan tidak kalah dengan mainboard ukuran ATX.

4. Pico ITX
Merupakan pengembangan berikutnya dari Mini – ITX, motherboard Pico – ITX memiliki ukuran yang lebih kecil, yaitu hanya sekitar 100 x 70 mm.

5. Nano ITX
MOtherboar Nano – ITX ini memiliki ukuran yang lebih besar diabanding Pico-ITX, yaitu sekitar 120 x 120 mm.

6. Extended ATX


7. NLX


NLX (New Low Profile Extended), diseain oleh intel pada tahun 1997. NLX hanya memiliki 1 slot ekspansi. Ukurannya 254 x 228 mm

Fungsi Motherboard
Dalam penerapannya, Motherboard ini memilki fungsi utama, yaitu sebagai tempat disusunnya seluruh rangkaian sistem komputer, seperti Processor atau CPU (Baca : Fungsi CPU), chipset, RAM, Harddisk, VGA, LAN Card (Baca : Fungsi Lan Card), dan juga semua socket – socket dan juga slot dari sebuah komputer. Dengan fungsinya seperti ini, maka wajarlah apabila motherboard memang merupakan salah satu komponen penting di dalam sistem komputer, karena merpakan rumah tempat tinggal bagi para komponen komputer tersebut.

1. ATX PS/2
ATX PS/2 adalah jenis power supply yang paling banyak dipakai, hal ini disebabkan oleh karena PSU ini dipakai pada computer desktop dengan casing yang support motherboard type ATX atau micro ATX. Ukuran dimensi PSU jenis ATX PS/2 adalah 150mm (W) x 86mm (H) x 140mm (D).
Dimensi PSU ini adalah 150mm atau 15cm lebarnya, 86mm atau 8,6 cm untuk tebal atau tinggi dan panjangnya 140mm atau 14cm. Power supply yang panjangnya lebih dari 14 cm bisa dikategorikan dalam form factor ATX PS/2. Biasanya ada terdapat PSU type ATX PS/2 dengan panjang 160mm hal ini dikarenakan ukuran fannya yang lebih besar dari yang ukuran standar. PSU dengan panjang 14cm memiliki fan jenis 12cm sedangkan yang panjangnya 160mm menggunakan ukuran fan 14 cm. Untuk jelasnya bisa dilihat digambar berikut:


2. ATX PS/3
ATX PS/3 adalah jenis power supply yang hampir sama dengan ATX PS/2, dimensi PSU ATX PS/3 adalah 150mm (W) x 86mm (H) x 100mm (D), perbedaan antara PSU form factor ATX PS/2 dan ATX PS/3 adalah terletak pada dimensi panjangnya. PSU ATX PS/2 panjangnya adalah 14cm atau lebih, sedangkan ATX PS/2 panjangnya adalah 10cm sampai 13,9. Untuk ukuran tebal dan lebar, antara PSU ATX PS/2 dan ATX PS/3 tidak ada perbedaan, 150mm dan 86mm. Kedua PSU sama-sama bisa dipasang pada casing computer type desktop dengan casing yang support motherboard type ATX atau micro ATX. Dimensi dari PSU jenis ATX PS/3 bisa dilihat digambar berikut.


3. SFX
PSU jenis SFX memiliki dimensi: 125mm (W) x 51.5mm (H) x 100mm (D). Perbedaannya dengan ATX PS/3 dan ATX PS/2 adalah dimensi lebarnya yang kecil 125mm dan tebalnya 5,15cm dan panjangnya 10cm. Power supply unit jenis ini dipakai pada komputer dengan form factor mini ITX.


4. Flex ATX
Form factor PSU ini biasanya digunakan pada casing komputer yang kecil dan sering dianggap sebagai PSU untuk form factor Mini-ITX. Dimensi standar dari Flex ATX adalah 81.5mm (W) x 40.5mm (H) x 150mm (D) atau 8,1cm lebar, 4,05 tebal dan 15cm panjang. Bandingkan dengan PSU ATX PS2 yang biasa dipakai pada dektop dengan lebar 15cm


5. TFX
TFX PSU adalah ukuran PSU dengan dimensi Lebar 85mm (W) x tebal 65mm (H) x panjang 175mm (D). PSU TFX dianggap sebagai PSU yang bentuknya di luar dari standar yang ada.


6. PS/2 mini redundant
PS/2 mini redundant adalah ukuran dari PSU yang hampi sama dengan ATX PS/2, perbedaannya terletak pada lubang untuk mounting. PSU ini dipakai untuk kebutuhan redundant atau system backup yang memiliki fitur atau kemampuan hot swap. Biasanya casing komputer yang mendukung PSU jenis ini memiliki bracket yang support PSU jenis ATX PS/2. Dimensi Standard PSU PS/2 mini redundant adalah 150mm (W) x 85mm (H) x 200mm (D).

Sering dapet pertanyaan:

• Saya ingin membeli PC Workstation untuk kebutuhan software graphic designer 3D (AutoCad, 3ds MAX, rendering task), atau juga untuk aplikasi Geospatial spesifikasi PC apa yang cocok?
  
• Apakah VGA Mainstream sekelas GTX550 1GB DDR5 192bit atau bahkan di atasnya bisa digunakan untuk kebutuhan di atas?
  
• Mengapa VGA Quadro (berikut disebut Quadro) harganya jauh lebih mahal, sedangkan jika dilihat spesifikasinya jauh lebih rendah dibandingkan dengan VGA Mainstream (berikut disebut GeForce)?
  

Beda banget pemilihan VGA untuk Gaming dan Workstation (Toys vs Tools)
Secara gambaran sederhana... VGA Gaming mostly digunakan untuk READ sedangkan VGA Workstation untuk WRITE

Pegguna PC Workstation ini menginginkan harapan yang tinggi akan sistem hardware. PC ini digunakan sebagai tools bukan toys. Mereka perlu bekerja dengan PC ini. Tugas utamanya adalah untuk mendesain, membuat gambar serta mendemonstasikan hasil kerja dengan performa baik. Waktu sangat berharga, jadi hal-hal seperti CRASH, BUGS ataupun DELAY dalam kerja harus ditiadakan.

Quadro vs GeForce, ada perbedaan amat mendasar yang dimiliki oleh Quadro namun tak dimiliki oleh GeForce

• Anti-aliased points and lines untuk wire frame display
  
• OpenGL logic operations - penting untuk proses rendering pada aplikasi CAD atau 3Ds Max
  
• Kecepatan Quadro hingga delapan (8x) clip regions (GeForce hanya support 1x saja)
  
• Hardware accelerated clip planes
  
• Optimalisasi pada penggunaan Memory unutk multiple graphics windows
  
• Support for two-sided lightning
  
• Hardware Overlay Panes
  
• Support for quad-buffered stereo for shutter glasses
  

Last but not least, Quadro compatible dengan aplikasi yang umumnya digunakan seperti Alias, Adobe, Autodesk, Avid, Bentley, Dassault, Discreet, Multigen-Paradigm, Newtek, Nothing Real, Parametric Technology Corp. (PTC), SDRC, Softimage, SolidEdge, SolidWorks, and Unigraphic dan memberikan jaminan bahwa tiap aplikasi bisa berjalan dengan sempurna.

Quadro memang bagus untuk rendering, tapi mungkin rendering frame rate di viewport...misal kita ngegerakin objek2 yg dibuat dalam di 3dsmax/maya(3d design program yg lain) menjadi lebih ringan...biasanya quadro itu digunakan untuk membuat simulasi gerakan di viewport di satu scene, jadi bisa jadi dalam 1 scene tersebut banyak polygon dan ada benda yg harus digerakan bersama2...disitulah quadro berperan. Atau quadro juga berperan waktu kita mensimulasi particle di scene untuk menghasilkan effetc api,atau asap tapi klo yg dimaksud untuk rendering output()jpeg, png, tiff) quadro tidak bisa berperan tinggi..karena biasanya CUDA core nya sedikit.
Untuk rendering output lebih baik pake GTX yg CUDA corenya banyak yg bekerja sama dengan CPU untuk render output. Mungkin lebih baik menggunakan GTX daripada quadro yg mahal, klo scene kita masih sederhana(dihitung dari jumlah polygon, vertex, edge)...

Platform Intel Skylake akan menghadirkan motherboard dengan soket prosesor tipe terbaru yaitu LGA1151. Soket prosesor tersebut memang memiliki kemiripan bentuk baik dengan LGA1156, LGA1155, dan juga LGA1150. Tentu saja prosesor non-LGA1151 tidak dapat dipasang dan digunakan pada soket LGA1151. Menariknya, soket prosesor LGA1151 tetap dapat menggunakan sistem pendingin untuk soket LGA115X sehingga tidak diperlukan pembelian unit baru jika pengguna memang sudah memilikinya.



Tidak hanya pada sektor overclocking, perombakan teknologi juga dilakukan Intel pada komponen chipset motherboard. Chipset Intel 100-Series kini menawarkan dukungan hingga enam perangkat storage dengan konektivitas SATA III 6Gbps. Tidak sampai disitu saja, chipset Intel 100-Series kini juga mampu mengakomodir hingga 10 port USB 3.0 dari sebelumnya 6 port USB 3.0. Peningkatan paling signifikan justru kami temukan pada dukungan dan jumlah jalur PCI Express. Chipset Intel 100-Series mendukung 20 jalur PCI Express 3.0 dimana “jalan raya” sebesar itu dapat dimanfaatkan untuk mengakomodir sejumlah perangkat storage kecepatan tinggi dengan antar muka M.2, SATA Express, atau NVME. Jalur data sebesar itu memungkinkan produsen motherboard menyediakan konektor M.2 dan SATA Express dengan jumlah melimpah tanpa perlu takut akan limitasi bandwidth. Untuk saat ini konektivitas NVME akan menggunakan jalur konektor M.2 dengan perangkat khusus. Tentu saja jalur PCI Express 3.0 x20 pada chipset dapat digunakan untuk mengakomodir sejumlah slot ekpansi tanpa perlu menggangu jalur PCI Express 3.0 x16 pada prosesor. Jalur komunikasi antar chipset dan prosesor pada platform Intel Skylake kini juga mendapatkan update dari DMI 2.0 menjadi DMI 3.0 sehingga mampu memberikan kemampuan transfer data lebih baik.
Chipset Intel 100-Series akan memiliki enam buah varian yaitu Z170, H170, H110, B150, Q170, dan Q150 dengan perbedaan fitur seperti tercantum pada tabel perbandingan di bawah. Ada hal menarik kami temukan pada tabel di atas, di luar fitur overclocking, chipset Q170 memiliki kemiripan fitur paling dekat dengan Z170. Bahkan chipset H170 mendapat pemangkasan sejumlah fitur sehingga tidak selengkap Z170. Padahal pada chipset Z97 & H97 dan generasi sebelumnya, kedua chipset tersebut hanya dibedakan dari segi fitur overclocking. Sementara itu kami temukan juga chipset H110 masih menggunakan DMI 2.0 sebagai jalur komunikasi dengan prosesor. Menariknya semua chipset mendukung penggunaan memori/RAM tipe DDR4 atau DDR3L.

Salah satu hal baru yang diperkenalkan pada prosesor Intel generasi ke-6 ‘Skylake’ adalah penggunaan memori bertipe DDR4. Meski demikian, Intel mengatakan bahwa akan ada opsi untuk menggunakan DDR3L (a.k.a DDR3 low-voltage, 1.35V). Sayangnya, DDR3L sendiri agak jarang ditemui di pasaran dibanding DDR3.
Tentu, bagi pengguna PC yang sebelumnya sudah memiliki DDR3 high-end, pilihan untuk menggunakan DDR3 biasa(bukan DDR3L) pada Skylake akan terlihat menarik, dan juga bisa menghemat dana. Namun apakah ada motherboard Skylake yang mendukung DDR3 standar? Ya, Ada. beberapa Motherboard skylake ada yang masih mendukung DDR3 seperti Gigabyte H170 HD3 DDR3. Motherboard Gigabyte GA-Z170-HD3 DDR3 mendukung standar DDR3 biasa (1.5V/1.65V) untuk dijalankan bersama dengan Skylake! Sesuai dengan spesifikasi yang tertera pada websitenya, Gigabyte GA-Z170-HD3 DDR3 mendukung penggunaan DDR3 biasa yang beroperasi dengan voltage 1.5V maupun 1.65V. Dan dari hasil pengujiannya ( Tim Jagat ), ada beberapa catatan dari Reviewer :

Tentu, pengujian singkat dengan hanya satu benchmark sintetis ini belum bisa memberikan data yang cukup banyak mengenai performa Skylake dengan DDR3, dan kami masih akan mencoba beberapa konfigurasi DDR3 lebih banyak lagi untuk melihat performanya. Namun, satu kesimpulan bisa ditarik dengan jelas : Performa Skylake tidak akan optimal dengan hanya DDR3-1600. Anda akan membutuhkan DDR3 yang lumayan kencang, dan bersedia untuk melakukan setting manual demi mendapat performa yang setara DDR4 default.

Catatan: Kami sempat mendengar rumor dimana penggunaan DDR3 1.5V dan 1.65V bisa menyebabkan ketidakstabilan maupun kerusakan pada memory controller(IMC) Skylake. Kami tidak bisa mengkonfirmasi hal tersebut, karena kami tidak mendapat masalah ketidakstabilan apa pun, setidaknya dalam periode pengujian singkat ini.
Namun menurut beberapa sumber yang sudah menguji berbagai konfigurasi DDR3 dan DDR4, dan sejauh ini belum ada kabar mengenai kerusakan/degradasi IMC pada pengoperasian DDR3 maupun DDR4 pada voltage 1.5V ke atas. Kami akan tetap menguji sejauh mana kabar ini benar dalam beberapa bulan ke depan.

Under Construct

128bit, 192bit itu adalah lebar jalur bandwidth dari vga.
Lebar jalur (buswidth) ini berpengaruh ke bandwidth kalau dipadukan dengan memory clock dan jenis DDR.
Bandwidth adalah seberapa banyak data yang bisa di transfer dalam 1 detik. satuannya biasanya Giga Byte/sec.
Rumus bandwidth adalah lebar jalur (buswidth) dikalikan dengan efective clock memory.
Efective clock adalah memory clock dikali berapa banyak transfer yg terjadi dalam 1 cycle.
Misalnya DDR3 800MHz biasanya disebut juga 1600MHz (effective) .. artinya dalam 1 clock (cycle) terjadi 2x transfer data,
sehingga kalau clocknya 800, otomatis transfer datanya 800x2 kali/cycle (alias 1600MHz).
DDR1 - DDR3 (cuma beda speed antara DDR1 ama DDR3) , sesuai namanya Double Data Rate .. maka dalam 1 cycle terjadi 2 x transfer data.
Tapi DDR5 sedikit berbeda , karena sekali pun namanya DDR, tapi dalam 1 cycle terjadi 4x transfer data. Lebih cocok disebut QDR (Quadruple Data Rate).
Jadi 800MHz DDR5 itu efective clocknya = 800x4 alias 3.2 GHz QDR
Bandwidth = buswidth x effective clock
misal GTX 960
mem clock 1800MHz DDR5
buswidth 128 bit
maka bandwithnya adalah 128 bits x 1800 x 4 = 921.600 mega bits
atau 921.600 : 8 (1 byte = 8 bits) = 115.200 Mega byte/sec atau 115.2 GB/sec

Ibarat mobil, bandwidth adalah kapasitas jalan bisa dilewati berapa banyak mobil per detik.
Semakin lebar tentu semakin baik, karena perjalanan (transfer data) akan semakin lancar.

semakin lebar bit memory semakin cepat bandwith memorynya semakin besar data yang bisa dihantarkan.
tapi itu berlaku untuk keadaan dimana pembanding/acuan yang digunakan sudah jelas yaitu yang berjenis sama/hampir sekelas untuk chipset atau spek lainnya.

contohnya G86-213(8400GS) 64bit VS G86-300(8500gt) 128 bit, core clock, memory clock, stream processor, bahkan jumlah transistor sama.
bandiwth memory 8400gs = 6.2 GB/s, bandiwth memory 8500gt = 12.6 GB/s namun karena terdapat pemotongan bit tinggal setengahnya maka performa 8400gs bisa tertinggal 20%-40% dari 8500gt.
jika ditanya kenapa bisa ternjadi, padahal performa Pixelfillrate, Texelfillrate, Geometryrate bisa dikatakan identik, namun karena terjadi bottleneck
pada sistem penghantaran data yang tinggal setengahnya maka terjadilah hal demikian.

Misal R9 290 yang mempunyai bandwidth : 416 Gb/sec, sedangkan GTX 980 hanya 252,2 Gb/sec
dibandingkan dengan GTX 980 yang hanya 252,2 Gb/sec. kembali ke spesifikasi lainnya, karena disini optimalisasi engine ikut berpengaruh
dan berkoherelasi dengan performa pendukung lainnya maka bandwith memory tidak mutlak memenangkan performa keseluruhan
karena chip/engine GTX 980 cukup banyak membantu dalam hal menyumbang performa. untuk gaming jelas performa GTX 980 lebih unggul,
tapi dalam bebrapa aplikasi yang sensitif dengan bit vga R9 290 mungkin bisa diandalkan.

Pada peluncuran VGA Radeon terbaru beberapa waktu lalu AMD memperkenalkan VGA yang tidak menggunakan Memory GDDR melainkan menggunakan teknologi Memory yang baru yaitu HBM. HBM singkatan dari (High Bandwith Memory), karena bandwith GDDR sudah tidak mencukupi kebutuhan bandwidth memory dan teknologi display seperti resolusi monitor 4K. Selain itu ukurannya yang besar untuk kebutuhan tempat memory sangat tidak efisien untuk era apa - apa serba kecil dan slim pada saat ini. Ditambah lagi umur GDDR yang sudah hampir satu dekade, membuat AMD melakukan inovasi pada VGA terbarunya.



GDDR memerlukan daya yang lebih tinggi dibandingkan dengan HBM. Pada HBM, Dynamic RAM (DRAM) akan ditumpuk secara vertikal seperti gedung - gedung di Jakarta yang menjulang tinggi dan diletakkan di samping atau di atas prosesor. Jarak yang dekat antara DRAM dan prosesor memungkinkan penggunaan bus memori yang lebar dengan bandwidth yang tinggi. Dengan chip yang ditumpukkan maka ruang yang digunakan untuk memori lebih kecil dibandingkan dengan GDDR, Pada gambar diatas terlihat 1GB GDDR5 membutuhkan 4 chip, sedangkan 1GB HBM hanya menggunakan 1 tumpukan.
HBM (High Bandwidth Memory) merubah semuanya. Selama ini, untuk mendapatkan lebih banyak throughput, clock memory ditingkatkan untuk mendapatkan bandwidth yang diperlukan. Bicara soal kecepatan transfer, HBM memiliki kecepatan transfer mencapai 35GB/s tiga kali lebih cepat dibandingkan dengan GDDR5 yang hanya mempunyai kecepatan transfer sebesar 10,66GB/s, itu karena HBM memiliki Bus Width 1024-bit dan clock memory jauh lebih rendah mulai 500Mhz (1GBps), dan puncak bandwidth antara 100 dan 125GB/s per stack, berbeda dengan GDDR yang memiliki Bus Width 32-bit sampai dengan 1750MHz (7GB/s). Bandwidth efektif bisa mencapai 28GB/s per chip. Desain VGA yang menggunakan memory HBM dapat dibikin setengahnya dari VGA yang dibuat dengan memory GDDR.



coba lihat perbedaan desain VGA dengan memory GDDR dengan HBM


Desain VGA R9 290 GDDR5


Desain VGA R9 Fury X