Belakangan sering lihat pembahasan soal “PCB stress” di high-density assembly makin ramai dibahas 🤔

Dulu banyak yang fokusnya cuma:
✔ speed produksi
✔ throughput SMT

Sekarang ternyata mechanical stress selama proses produksi juga mulai jadi perhatian besar.

Terutama buat PCB yang:

komponen makin rapat
board making tipis
layout makin kompleks

Stress kecil aja kadang bisa menyebabkan:
⚠️ micro-crack
⚠️ solder fatigue
⚠️ hidden defect
⚠️ issue reliability jangka panjang

Yang bikin susah, defect seperti ini kadang lolos inspection awal 😅
Baru muncul setelah assembly, thermal test, atau saat produk sudah dipakai.

Dari yang saya baca, sekarang banyak manufacturer mulai fokus ke:
✔ low-stress depaneling
✔ fixture support yang stabil
✔ alignment lebih akurat
✔ cutting path yang konsisten

Metode seperti laser depaneling dan precision router juga makin sering dipakai buat high-density PCBA.

Menariknya, sekarang depaneling mulai dianggap bagian dari strategi reliability, bukan cuma proses “potong PCB” biasa.

Kalau mau baca detailnya:
https://seprays.com/how-to-reduce-pc...ty-assemblies/

Penasaran juga, di sini ada yang pernah ngalamin hidden defect gara-gara stres saat depaneling?