MediaTek memperluas chipset untuk smartphone unggulan dengan Dimensity 9000+. Penawaran high-end baru ini memberikan peningkatan kinerja di atas Dimensity 9000 untuk membuat generasi berikutnya dari smartphone unggulan menjadi lebih bertenaga dan efisien.

System-on-chip (SoC) Dimensity 9000+ yang baru mengintegrasikan arsitektur CPU v9 Arm dengan proses octa-core 4nm, menggabungkan satu inti ultra-Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,2GHz (dibandingkan dengan 3,05GHz dengan Dimensity 9000) dengan tiga inti Cortex-A710 super dan empat inti Cortex-A510 efisiensi. Arsitektur CPU canggih dan prosesor grafis Arm Mali-G710 MC10 yang terpasang pada chipset baru memberikan peningkatan lebih dari 5% dalam kinerja CPU dan lebih dari 10% peningkatan kinerja GPU.

“Dibangun di atas kesuksesan chipset 5G unggulan pertama kami, Dimensity 9000+ memastikan bahwa pembuat perangkat selalu memiliki akses ke fitur berkinerja tinggi tercanggih dan teknologi seluler terbaru, sehingga memungkinkan smartphone kelas atas mereka menonjol, ” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil Manajer Umum Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek. “Dengan serangkaian fitur AI, game, multimedia, pencitraan, dan konektivitas tingkat atas, Dimensity 9000+ menghadirkan gameplay yang lebih cepat, streaming tanpa batas, dan pengalaman pengguna yang lebih baik secara menyeluruh.”

Dimensity 9000+ adalah tambahan terbaru dari chipset smartphone unggulan seri Dimensity 9000, yang dirancang untuk kebutuhan bandwidth pasar ponsel yang terus meningkat. LPDDR5X terintegrasi mendukung cache CPU L3 8MB dan cache sistem 6MB. Selain itu, chipset tersebut mengintegrasikan Unit Prosesor Aplikasi (APU 5.0) generasi kelima MediaTek untuk kemampuan komputasi AI yang kuat dalam desain yang hemat daya.

Fitur utama MediaTek Dimensity 9000+ meliputi:

1. MediaTek Imagiq 790: ISP HDR 18-bit unggulan mendukung 320MP, serta perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. ISP 9Gpixel/s yang kuat juga mendukung 4K HDR Video + AI pengurangan noise yang memungkinkan hasil kualitas tertinggi bahkan dalam skenario cahaya rendah yang ekstrem.

2. 3GPP Release-16 5G Modem Terkemuka: Modem 5G terintegrasi memperkuat kinerja sub-6GHz hingga 7Gbps downlink menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz) dan mendukung peningkatan R16 UL. Dimensity 9000+ juga mengintegrasikan dukungan 5G/4G Dual SIM Dual Active dan perangkat peningkatan hemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.

3. MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ mendukung layar 144Hz WQHD+ terbaru atau layar FullHD+ 180Hz super cepat, sambil mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0 MediaTek. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru dari MediaTek dapat mendukung video hingga 4K60 HDR10+.

4. Wi-Fi 6E, GNSS Baru dengan Beidou III-B1C dan Bluetooth Baru 5.3: Pengguna ponsel cerdas dapat menikmati konektivitas tanpa batas berkat dukungan chip untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.