Selain meluncurkan seri Dimensity 920, MediaTek juga menambah chipset baru di seri 800 yaitu Dimensity 810. Debut ini memberi para produsen ponsel pintar kemampuan untuk menyuguhkan peningkatan kinerja, pencitraan brilian, dan tampilan yang lebih pintar kepada para pelanggan.

Dimensity 810 dibuat menggunakan node manufaktur berkinerja tinggi 6nm. Chipset ini memberikan kecepatan CPU Arm Cortex-A76 hingga 2,4GHz, fitur kamera premium, seperti AI-Color artistik yang berkolaborasi dengan perusahaan perangkat lunak foto dan video Arcsoft, dan teknik pengurangan noise lebih modern untuk mendukung fotografi bercahaya rendah yang keren.

“Dengan perluasan seri chipset Dimensity, MediaTek menghadirkan inovasi terbaru kepada para produsen perangkat dan pengguna smartphone dengan harga lebih terjangkau untuk pasar mainstream,” ujar Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek's Wireless Communications Business Unit. “Memberikan peningkatan performa, kecerdasan tampilan dan kecemerlangan gambar, chipset Dimensity baru ini akan menambah pengalaman pengguna dan menghadirkan fitur dan kapabilitas smartphone 5G.”

Fitur-fitur utama Dimensity 810, antara lain:

1. Performa Lebih Cepat: Prosesor Arm Cortex-A76 saat ini mendukung hingga 2,4GHz dalam CPU octa-core.

2. Tampilan Lebih Cepat: Ponsel pintar 5G mainstream kini mendapatkan keuntungan dari tampilan 120Hz untuk pengalaman pengguna yang sangat mulus.
Kamera Luar Biasa: Mendukung teknik pengurangan noise tingkat lanjut (MFNR & NCTF) guna pengambilan gambar bercahaya rendah yang begitu baik, serta mendukung hingga kamera beresolusi 64MP.

3. Fitur Kamera AI Kelas Atas: Memungkinkan pengalaman kamera yang memesona, seperti AI-Bokeh dan AI-Color artistik yang berkolaborasi dengan teknologi Arcsoft.

4. Kelancaran Bermain Game: Mendukung teknologi game HyperEngine 2.0 MediaTek dengan mesin manajemen sumber daya yang pintar dan mesin jaringan yang canggih.

Seri Dimensity 5G dari MediaTek memberikan ponsel pintar kombinasi tak tertandingi dari konektivitas, multimedia, AI, dan inovasi pencitraan ke pasar global dengan keluarga Dimensity 700, 800, 900, 1000, 1100, dan 1200. Dengan dukungan untuk setiap generasi konektivitas seluler, chipset Dimensity 5G yang baru ini menghadirkan fitur konektivitas terbaru, seperti arsitektur 5G standalone (SA) dan non-standalone (NSA), 5G two carrier aggregation (2CC), termasuk mode campuran FDD+TDD, dukungan teknologi dynamic spectrum sharing (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) dan Voice over New Radio (VoNR).