Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Beranda

...

The Lounge
Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

ajus28

19-10-2012 07:42

Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Berhubung ane mantan karyawan disalah satu perusahaan manufacturing IC ( Integrated Circuit ) sekarang ane mau share nih sedikit tentang proses manufacturing IC.
Semoga thread ane bisa bermanfaat dan bisa menambah wawasan agan-agan sekalian....
emoticon-I Love Kaskus

Semoga ga

Spoiler for No Repost:

Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Agan agan semua udah pada tau IC itu apa?

Spoiler for IC:

Quote:

Integrated Circuit (IC)adalah suatu komponen elektronik yang dibuat dari bahan semi conductor, dimana IC merupakan gabungan dari beberapa komponen seperti Resistor, Kapasitor, Dioda dan Transistor yang telah terintegrasi menjadi sebuah rangkaian berbentuk chip kecil, IC digunakan untuk beberapa keperluan pembuatan peralatan elektronik agar mudah dirangkai menjadi peralatan yang berukuran relatif kecil.
Sebelum adanya IC, hampir seluruh peralatan elektronik dibuat dari satuan-satuan komponen(individual) yang dihubungkan satu sama lainnya menggunakan kawat atau kabel, sehingga tampak mempunyai ukuran besar serta tidak praktis.

Spoiler for IC:

Ini gambar-gambar IC berdasarkan packages nya gan...

Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Untuk penjelasannya ada yang udah pernah bahas disini...

Quote:

http://www.kaskus.co.id/showpost.php...&postcount=104

OK, cukup dengan pendahuluannya, sekarang kita lihat bagaimana IC ini dibuat emoticon-Cool

Spoiler for Wafer Saw:

Wafer???Biskuit??? emoticon-Bingung

Bukan gan,wafer disini itu wafer silikon yang nantinya jadi otaknyasi IC ini...

Spoiler for Wafer:

Ni dia gambar wafer yang udah jadi,
Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Wafer ini yang bikin Customer gan, di Indonesia sendiri jarang (mungkin ada ) Industri yang bikin wafer.
Di tempat ane kerja dulu juga ga bikin wafer, jadi wafer udah disediain sama customer. Paling cuma Test wafer doank.

Semua orang yang kerja di area ini mesti hati-hati gan,
kalo sampe pecah pasti langsung di emoticon-Blue Guy Bata (L)

sama manajemen satu perusahaan... emoticon-Takut

Spoiler for Wafer Saw:

Wafer saw adalah proses pemotongan wafer menjadi potongan-potongan kecil.

Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Proses ini menggunakan cairan khusus supaya hasil potongannya lebih halus gan,

Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Setelah itu ditaruh di plastik foil biru kaya gini, biar nanti memudahkan dalam proses "Die Attach", nah loh apaan tuh? emoticon-Bingung

nanti kita bahas ko gan...tenang aja...

Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Spoiler for Mesin Wafer Saw:

Spoiler for Epoxy Cure & Die Attach:

Karena wafer tadi udah dipotong jadi kecil-kecil, kita udah ga boleh lagi nyebut mereka wafer, tapi kita sebut "DIE" #okesip emoticon-Cool

Epoxy Cure & Die Attachadalah proses penempelan Die ke Leadframe dengan menggunakan Epoxy.
Epoxy itu sendiri gunanya hampir sama kaya Lem.

Spoiler for Leadframe:

Spoiler for Proses Epoxy Cure:

Ini dia gambar Leadframe yang sudah diberi Epoxy dan siap untuk di tempel Die.

Spoiler for Proses Die Attach:

Spoiler for Mesinnya gan:

Spoiler for Wire Bond:

Nah disini nih tempat ane kerja dulu, Area Wire Bond... emoticon-2 Jempol

Disini tempat penyambungan die ke leadframe yang nantinya jadi kaki-kaki IC dengan menggunakan gold wire alias benang emas...
Kadar emas yang dipake 99,99%, 24 Karat...
Benang ini tipis banget gan, mungkin sama ama rambut,

Di Area ini paling banyak CCTV gan, Emas gitu lho...
Kalo sampe ada yang ketauan nyuri emas langsung ditindak sesuai hukum emoticon-Takut

Spoiler for benang emas:

Spoiler for Proses Wire Bond:

Jarum yang putih itu namanya cappillary gan...

Spoiler for Proses Wire Bond:

Spoiler for Hasil Ahir:

Spoiler for Mesin Wire Bond:

Spoiler for molding:

Leadframe yang sudah selesai diberi benang emas masuk ke area molding untuk di beri "Compounds"

Spoiler for Compounds:

Spoiler for Proses Molding:

Masukkan Compounds
Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Tekan plunger
Proses Pembuatan IC ( INTEGRATED CIRCUIT )

Angkat dan tiriskan

Proses diatas tadi dilakukan dalam suhu 400 derajat celcius lho gan emoticon-Takut

Karena compound ini titik leburnya ada diatas 200 derajat celcius...

Spoiler for Hasil Akhir:

Spoiler for Mesin Molding:

Spoiler for Deflashing:

Coba agan perhatiin gambar ini baik-baik...

Spoiler for Proses Deflash:

Coba agan bedain, leadframe yang atas dengan leadframe yang bawah...
Adakah perbedaan???

Proses deflashing ini adalah proses membersihkan leadframe dengan menggunakan cairan khusus.
Proses ini juga fungsinya memudahkan kita pada saat kaki IC di solder ke PCB.

Spoiler for hasil akhir:

Spoiler for mesinnya gan:

Spoiler for Marking:

Hmmmm, dari judulnya pasti agan-agan udah pada tau proses ini apa?
Yup, disini lah IC diberi label, dengan menggunakan Laser.

Spoiler for sudah ada judul:

Spoiler for Mesinnya gan:

Spoiler for Sawing / Trim&Form Singulation:

Dan, akhirnya kita sampai pada step terakhir assembly IC,
Disini leadframe akan dipotong dan kaki - kaki IC akan dibentuk ( dibengkokin )

Spoiler for proses sawing:

Spoiler for pemotongan leadframe:

Pemotongan pinggiran leadframe.

Spoiler for mesinnya gan:

Spoiler for Proses Trim&Form Singulation:

Disini kaki IC dibentuk sesuai dengan packagesnya masing-masing.

Spoiler for proses trim& form:

Spoiler for mesinnya gan:

Dari step satu ke step yang lain pasti melewati QC ( Quality Control ) yang sangat ketat dan tanpa toleransi.
Semuanya harus perfect gan,,,
Pengetesan IC nya juga diulang-ulang gan, dari mulai suhu -40 , suhu normal, sampe suhu +200 Celcius.
Soalnya barang ini banyak dipake oleh pesawat-pesawat terbang,

And finally...
This is it...

Spoiler for IC: